电接触端子及半导体模块
授权
摘要
本申请涉及一种电接触端子及半导体模块，所述电接触端子包括针体，所述针体包括针头、端子底座、缓冲结构及定位结构，所述针头形成在所述针体的第一端，所述端子底座形成在所述针体的第二端，所述定位结构固定连接或一体成型在所述针头的外部，所述缓冲结构连接在所述端子底座与所述针头之间；所述端子底座用于与基板连接，所述定位结构用于电路板连接在针体时的限位。根据本申请实施例的电接触端子，在连接基板与电路板时，定位结构可以提供针体与电路板连接时的定位(定位结构可以限定针体与电路板间活动的位移区间)，这样可以提高针体与电路板二者连接的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电接触端子及半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122642508.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216563591U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
潘奇雯石守操
申请人 ：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张小燕
优先权 ：
CN202122642508.X
主分类号 ：
H01R12/57
IPC分类号 ：
H01R12/57 H01R13/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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