本实用新型公开了一种半导体料片的高速凸轮冲切机构，包括第一立柱侧板、第二立柱侧板、伺服电机、减速机、同步带轮组件、上主轴、凸轮组件、滚柱轴承、连杆以及模头组件，第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件，第二立柱侧板的外侧壁设有伺服电机，第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机，伺服电机通过减速机带动同步带轮组件运动，同步带轮组件通过上主轴带动所述凸轮组件转动，上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆，以带动连杆做升降运动，连杆带动模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。本实用新型结构紧凑，占有空间小，可更换不同的模具对产品进行成型冲切，大大降低了模具开发成本，提高了成型冲切效率，实现批量化生产。