本实用新型涉及一种用于半导体引线框架片料电镀的抓取料机构，包括抓手模组，抓手模组包括底板，取料组件和宽度调节机构，两组取料组件相对设置，取料组件包括取料抓手和横杆，取料抓手设置在横杆上，取料抓手包括抓钩，连接杆和位置调节旋钮，连接杆与横杆连接，抓钩通过位置调节旋钮固定在连接杆上，多个抓钩间隔设置，宽度调节机构包括调节座，滑动座和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮设置在底板上且抵靠调节座，滑动座设置在调节座侧面，滑动座设有调节槽，两个调节槽呈八字形设置，横杆与调节槽通过定位柱连接。本实用新型能够解决半导体引线框架不同产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。