一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源，它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶，支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片，芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域，芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成串联电路，荧光胶填充在支架碗杯内；所述的支架碗杯内嵌设有白道、白道将支架碗杯分为正极区域和负极区域，塑胶隔离带将支架碗杯分为中间碗杯和四周碗杯，中间碗杯中间区域用于放置芯片，四周碗杯四周为高反胶喷涂的位置。本实用新型结构设计合理，使用方便可靠，有效地增加了产品的抗硫化能力，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122698600.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216288495U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王威左明鹏李义园张路华
申请人 ：
江西鸿利光电有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号
代理机构 ：
深圳市中兴达专利代理有限公司
代理人 ：
危祯
优先权 ：
CN202122698600.8
主分类号 ：
H01L33/36
IPC分类号 ：
H01L33/36 H01L33/48 H01L33/60 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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