三维堆叠集成滤波器组
授权
摘要

本实用新型涉及滤波器领域,公开了一种三维堆叠集成滤波器组,以解决现有技术中由于需要集成更多的声波滤波器,从而会占用更多的集成面积,继而导致集成声波滤波器的设备的体积较大的技术问题。本实用新型包括多个声波滤波器,所述多个声波滤波器中至少有两个声波滤波器在衬底的厚度方向上堆叠设置;其中,各声波滤波器的衬底上设置有级联的声波谐振器,所述至少两个声波滤波器中相邻声波滤波器之间设置有用于容纳声波谐振器的空腔。通过将至少两个声波滤波器在衬底的厚度方向上堆叠设置,能够减小整个集成滤波器组芯片面积尺寸,同时相邻声波滤波器之间设置空腔,能够保护声波谐振器不被损伤。本实用新型适用于基站设备、终端设备。

基本信息
专利标题 :
三维堆叠集成滤波器组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122714363.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-08
授权号 :
CN216356659U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
赵娟田熙
申请人 :
成都芯仕成微电子有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区天映路11号3栋20层2003号
代理机构 :
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 :
吴中伟
优先权 :
CN202122714363.X
主分类号 :
H03H9/54
IPC分类号 :
H03H9/54  H03H9/64  
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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