新型介质集成封装的低通滤波器

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了新型介质集成封装的低通滤波器，包括壳体，所述壳体侧壁对称固定有安装板，所述安装板表面开设有固定孔，所述固定孔侧固定有加厚块，所述加厚块端面开设有安装孔，所述安装孔一端内部设置有转环，所述安装孔一端侧壁开设有连接槽，所述转环侧面连接有连接柱；本实用新型通过设计的加厚块，加厚块固定在安装板上，从而在对本实用新型进行紧固时，螺钉与加厚块相互加压，避免对安装板施加作用力使其发生形变，通过设计的转环，将螺钉套在内侧，使其对与螺钉同步转动，从而避免对安装孔的内壁发生磨损而使孔径加大，影响后期的安装精度。

基本信息

专利标题：

新型介质集成封装的低通滤波器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922040244.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-23

授权号：

CN210744119U

授权日：

2020-06-12

发明人：

薛大兵

申请人：

薛大兵

申请人地址：

江苏省南京市江北新区万寿路22号3号楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922040244.3

主分类号：

H01P1/20

IPC分类号：

H01P1/20