一种卧式晶圆真空腔体结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种卧式晶圆真空腔体结构，涉及真空处理设备领域，包括箱体，箱体前侧左侧通过转轴转动连接有腔门，腔门上贯穿开设有观察窗，观察窗内部固定连接有观察玻璃，箱体右侧设置有负压真空接头，箱体两侧内壁连接有沿水平方向延伸的抽拉导轨，抽拉导轨上滑动连接有晶圆托板，箱体两侧内臂对称设置有沿竖直方向延伸的升降导轨，升降导轨上滑动连接有冷却板，所诉箱体内部顶侧固定安装有升降气缸，升降气缸输出端通过连接法兰与冷却板固定连接。本实用新型的优点在于：在不影响真空腔内部真空工作的前提下可对真空腔内部的晶圆进行快速冷却，可有效的缩短晶圆生产周期，提高晶圆生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种卧式晶圆真空腔体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122745372.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216648231U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
胡伟松
申请人 ：
苏州正久满自动化设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄联东路88号
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡浩
优先权 ：
CN202122745372.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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