一种三合一电子元件晶振下压测试机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种三合一电子元件晶振下压测试机构,涉及晶振检测技术领域,包括由电机进行驱动旋转的转盘,在所述转盘的边缘固定安装有若干个晶振治具,在所述转盘的上方设置有往复下压机构,所述往复下压机构边缘分别固定安装有绝缘测试探头、阻抗测试探头、频率测试探头,该晶振下压测试机构,将绝缘测试、阻抗测试以及频率测试集成在一台设备上进行测试,形成三合一测试结构,并且三种性能的测试是同时进行的,中间不存在真空期,从而进一步提高了晶振性能测试的效率,加快测试速度,提高晶振的产量。

基本信息
专利标题 :
一种三合一电子元件晶振下压测试机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122779445.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216248069U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
唐新君卓维煌唐升平高威张鑫胡松华彭亚军
申请人 :
深圳市铭宇泰科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区航城街道九围社区九围新锦弛科技园B栋4层
代理机构 :
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曾祥辉
优先权 :
CN202122779445.2
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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