一种双工位晶片自动测试分选机
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摘要

一种双工位晶片自动测试分选机,包括基座箱,其特征在于:所述基座箱的顶板上设置有圆盘振动上料器、工位切换机构、双工位取料机构和双工位卸料机构,所述工位切换机构包括左侧圆盘、右侧圆盘和支架,左侧圆盘和右侧圆盘底部中心分别安装有驱动其旋转的旋转气缸,左侧圆盘和右侧圆盘上间隔设置有若干个晶片放置座,左侧圆盘和右侧圆盘的四周设置有数个不同功能的晶片测试装置,所述左侧圆盘和右侧圆盘之间的基座箱顶板上设置有晶片投放孔,所述基座箱的箱体内安装有晶片收纳装置,所述晶片收纳装置位于晶片投放孔的正下方。本实用新型结构简单、集成度高、成本低、测试分选效率高。

基本信息
专利标题 :
一种双工位晶片自动测试分选机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122819080.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-17
授权号 :
CN216500812U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
潘东东张明李天宝汪晓虎谢凡朱成
申请人 :
泰晶科技股份有限公司;随州润晶电子科技有限公司
申请人地址 :
湖北省随州市曾都经济开发区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122819080.1
主分类号 :
B07C5/02
IPC分类号 :
B07C5/02  B07C5/34  B07C5/36  B07C5/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/02
分选前的措施,例如在流水线中排列物体,定方位
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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