本实用新型涉及交换机技术领域，且公开了一种具有导热结构的混合端口交换机，解决了目前市场上的交换机部便于将装置内部产生的热量散发出去，以及交换机底部没有一个支撑结构的问题，其包括交换机外壳和支撑环，交换机外壳位于支撑环的顶部，且在交换机外壳内腔的底部开设有若干个散热孔，且在交换机外壳内腔的底部铺设有导热硅脂，本实用新型，具有通过导热硅脂能够对交换机外壳内部产生的热量进行吸收，然后导热硅脂吸收的热量能够从交换机外壳底部的若干个散热孔处散发出去，并且在交换机外壳的底部设置有支撑装置，交换机外壳能够固定在支撑装置上，使交换机外壳悬空，这样交换机外壳就能够更有效的将内部产生的热量散发出去。