一种具有导热结构的混合端口交换机
授权
摘要
本实用新型涉及交换机技术领域,且公开了一种具有导热结构的混合端口交换机,解决了目前市场上的交换机部便于将装置内部产生的热量散发出去,以及交换机底部没有一个支撑结构的问题,其包括交换机外壳和支撑环,交换机外壳位于支撑环的顶部,且在交换机外壳内腔的底部开设有若干个散热孔,且在交换机外壳内腔的底部铺设有导热硅脂,本实用新型,具有通过导热硅脂能够对交换机外壳内部产生的热量进行吸收,然后导热硅脂吸收的热量能够从交换机外壳底部的若干个散热孔处散发出去,并且在交换机外壳的底部设置有支撑装置,交换机外壳能够固定在支撑装置上,使交换机外壳悬空,这样交换机外壳就能够更有效的将内部产生的热量散发出去。
基本信息
专利标题 :
一种具有导热结构的混合端口交换机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122838947.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216253125U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
吴广全
申请人 :
哈尔滨红锦伟业科技开发有限公司
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市南岗区黄河绿园小区B区10栋6单元101室
代理机构 :
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何浩
优先权 :
CN202122838947.8
主分类号 :
H04Q1/10
IPC分类号 :
H04Q1/10 H04Q1/02 H04Q1/04 H05K7/20
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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