一种制作透明电路板的装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种制作透明电路板的装置，其包括：平台，其用于放置导电附着层和透明基底层；抽真空装置，其用于对所述导电附着层和透明基底层之间进行抽真空处理；激光装置，用于发射激光并透过所述透明基底层作用于所述导电附着层，以使所述导电附着层升华并附着于所述透明基底层。本实用新型的制作透明电路板的装置利用激光照射在导电附着层上时产生的瞬时热量将导电附着层升华，升华后的导电附着层以分子的形式接触上层的透明基底层时预冷凝华，随着激光的移动，在透明基底层上形成特定的线路图案。本实用新型的制作透明电路板的装置结构简单，大大简化了透明电路板的制作，实现了制作过程不产生污水的效果，对环境友好。
基本信息
专利标题 ：
一种制作透明电路板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122859400.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216291633U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
时成
申请人 ：
佛山市镓友电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂华口居委会华发路17号首层之四
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
汪庭飞
优先权 ：
CN202122859400.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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