复合封装的接收器
授权
摘要
本实用新型涉及接收器技术领域，且公开了一种复合封装的接收器，包括壳体，所述壳体右侧的内壁固定连接有两个第一弹簧，两个所述第一弹簧的左端固定连接有接收器本体，所述接收器本体的左侧固定安装有接头，所述壳体的左侧开设有通槽，所述接头的左端与通槽的内部活动插接。该复合封装的接收器，通过向下按动移动块，使移动块前后侧的连接块下移至第二横槽的高度，通过两个第一弹簧的恢复力作用，使拉动接收器本体向右移动，使接头向右移至壳体内，使移动块右移至第二横槽的右端，即可对接头进行收纳防护，且接头侧表面与框板内侧壁的清洁棉垫接触，使对接头表面灰尘进行擦除，从而便于接头的插接使用。
基本信息
专利标题 ：
复合封装的接收器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122885103.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216356691U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈思懿
申请人 ：
深圳市众弈达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区新兴工业区A区第三十三栋厂房201
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202122885103.9
主分类号 ：
H04B1/08
IPC分类号 ：
H04B1/08 B08B1/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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