一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构，包括显存Memory、GPU、微控制器MCU、用于采集显卡电子元器件的多路温度传感器以及用于散热的风扇，其中，所述GPU分别与所述显存Memory、微控制器MCU信号连接，所述微控制器MCU还分别与所述多路温度传感器以及风扇连接。相对于现有技术，本实用新型实现了用户使用显卡时能更灵活控制风扇转速，从而达到更好的散热效果，实现更加安全、智能化的显卡温度管控。
基本信息
专利标题 ：
一种基于多路温度传感器的显卡温度控制结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122886268.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216596040U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
傅志军杨方武
申请人 ：
深圳市七彩虹禹贡信息技术发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1204
代理机构 ：
深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄晓笛
优先权 ：
CN202122886268.8
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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