一种新型陶瓷变节距硅片放料机构
授权
摘要
本实用新型涉及硅片加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种新型陶瓷变节距硅片放料机构，其结构简单，与硅片接触没有印痕，减少划伤出现，并且不易积留碎片残渣；包括底座以及固定在底座端部且与底座垂直的连接板，底座前表面两端上均安装有一块基板，基板上沿基板长度方向安装有一排呈圆柱状的圆棒，同一排相邻圆棒之间具有硅片放置间隙，圆棒轴线垂直于基板。
基本信息
专利标题 ：
一种新型陶瓷变节距硅片放料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122894880.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216719890U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵李圣鹤
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122894880.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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