硅片放料结构
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摘要
本实用新型公开了一种硅片放料结构，包括分体设置的陶瓷基板和分隔块，所述陶瓷基板和分隔块依次交替设置，使得相邻两个所述陶瓷基板之间具有硅片放置间隙，所述硅片放置间隙的宽度与所述分隔块的厚度相关，所述分隔块为非陶瓷绝缘块。本实用新型的硅片放料结构，大大降低制造成本，且可实现变节距放置硅片，具有很好的兼容性。
基本信息
专利标题 ：
硅片放料结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021305187.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN213414656U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵梁齐辉
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
殷海霞
优先权 ：
CN202021305187.3
主分类号 ：
B65D25/04
IPC分类号 ：
B65D25/04 B65D25/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/04
隔板
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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