一种主机电源的后电路板散热安装结构
授权
摘要
本实用新型属于电脑主机技术领域，公开了一种主机电源的后电路板散热安装结构，包括电源主体和后电路板组件，所述电源主体包括电源外壳，电源外壳的端部具有多个向所述后电路板组件延伸的安装部，后电路板组件通过多个安装部安装在电源外壳的端部上，以使后电路板组件与电源外壳之间构成用于散热的散热间隔；其中，所述后电路板组件包括与所述安装部连接的框架安装板以及安装在框架安装板上的电路板部件，该框架安装板为具有导热性的金属材料制成。本实用新型通过在电源外壳的多个安装部设置后电路板组件，可在后电路板组件与电源主体之前构成可便于散热的散热间隔，并配合具有导热性的金属材料如铝材料可实现对后电路板组件的有效散热。
基本信息
专利标题 ：
一种主机电源的后电路板散热安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122909677.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216437788U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
樊华
申请人 ：
成都益飞禧科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区龙潭总部经济城成宏路18号B座4层406室
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
何焦
优先权 ：
CN202122909677.5
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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