一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构，包括组装有DMD的光机后盖组件、半导体制冷片、铜导热板和热管散热器，所述热管散热器上安装有铜底，所述半导体制冷片设置在所述铜导热板与热管散热器的铜底之间，将铜导热板、半导体制冷片与热管散热器固定为散热组件，并与组装有DMD的光机后盖组件进行固定，所述半导体制冷片分为吸热面和放热面，其中吸热面与铜导热板的内侧面接触，放热面与热管散热器的铜底面接触，所述DMD分为光线反射面和导电导热面，其中导电导热面与铜导热板的外侧面接触。整个系统结构组装简单方便、结构成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122942345.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216292018U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
张小兵
申请人 ：
四川长虹电器股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所(有限合伙)
代理人 ：
胡慧东
优先权 ：
CN202122942345.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04N9/31
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
