一种网状提高载板强度的结构及载具
授权
摘要
本实用新型提供了一种网状提高载板强度的结构及载具，涉及半导体生产技术领域，能够有效增加载板强度，在提高托盘承载量以及有效使用面积的同时防止变形；该结构包括用于承载硅片的长方形薄板状载板，所述载板为镂空网状；所述载板的上表面设有若干竖向辅助筋条，所述载板的下表面设有若干横向辅助筋条；所述竖向辅助筋条和所述横向辅助筋条均沿所述载板的非镂空处板材设置。本实用新型提供的技术方案适用于半导体生产的过程中。
基本信息
专利标题 ：
一种网状提高载板强度的结构及载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122944208.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216487987U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
杨肸曦
申请人 ：
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐会娟
优先权 ：
CN202122944208.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
