一种方便包装的无铅焊锡条
授权
摘要
本实用新型涉及焊锡条技术领域，公开了一种方便包装的无铅焊锡条，包括锡条主体，所述锡条主体的两侧均设置有延伸块，所述延伸块靠近所述锡条主体的一侧设置有卡槽，且延伸块的外侧设置有开设所述卡槽后形成的卡块，所述锡条主体的一端两侧均开设有夹持槽，所述锡条主体的上、下两侧均设置有凸点，凸点均匀分布，所述卡块的内侧设置有倒角。本装置通过在锡条主体的两侧均设置有延伸块，在对锡条进行包装时，使延伸块上的卡块倒扣卡接在另一根锡条上的卡槽内，从而使锡条包装紧密，减少在包装过程中的滑动。
基本信息
专利标题 ：
一种方便包装的无铅焊锡条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122955565.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216680811U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王鑫王国贤
申请人 ：
常州市鼎强焊料有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区奔牛镇祁家村
代理机构 ：
济南市新图新夏天专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张伟彦
优先权 ：
CN202122955565.3
主分类号 ：
B23K35/40
IPC分类号 ：
B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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