一种用于石英晶片生产的切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于石英晶片生产的切割装置，涉及切割装置技术领域，针对现有切割机大多在进行切割石英晶片时，石英晶片可能会出现位移的现象，导致切割位置偏移，影响工作效率和石英晶片的质量，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的侧壁呈贯通开放设置，所述箱体底端内壁上固定设置有架体，所述架体呈倒U形设置，所述架体设有传输机构，所述架体顶部固定设置有两个结构相同的挡板，所述架体顶部上方设有固定机构和切割机构。本实用新型结构新颖，尽量避免石英晶片出现位移的现象，提高了工作效率和石英晶片的质量，适宜推广。
基本信息
专利标题 ：
一种用于石英晶片生产的切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122990748.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216400145U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
李利勇李宝郭金香邓晓娟
申请人 ：
迁安市金泽电子有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市迁安市迁安镇胡各庄村东
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122990748.9
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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