一种电磁屏蔽结构及其通信终端
授权
摘要
本实用新型公开了一种电磁屏蔽结构及其通信终端。该电磁屏蔽结构包括模组基板，其上开设有多个贯穿模组基板的接地孔，多个接地孔共同围设成待贴装区域；待屏蔽器件贴装于模组基板上，并位于待贴装区域内；多个接地焊盘分别穿设在各接地孔内；多根导线，每一根导线的两端分别与两个不同的接地焊盘连接，以使多根导线共同形成架设于待屏蔽器件上方的屏蔽层。该电磁屏蔽结构通过导线形成的屏蔽层能够起到较好的屏蔽效果。同时，导线通过普通的打线就能实现，成本较低。此外，不需要增加额外的屏蔽材料或封装工艺，易于制造，提高了生产的便利性及生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电磁屏蔽结构及其通信终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123008183.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216413078U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
余瑛白云芳
申请人 ：
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室
代理机构 ：
北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩正魁
优先权 ：
CN202123008183.6
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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