一种高散热性的散热盖
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种高散热性的散热盖，所述散热盖本体的非异形部内接触于一部分高度一致的普通元件，其异形部内接触于另一部分高度不一致的异形元件，本实用新型解决现有技术存在现有高发热元件高度不一致，从而导致部分元件无法全部接触到散热盖而把热量导出的问题，具有解决了异形元件散热的问题，同时提高了集成电路整体的散热性能的有益技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性的散热盖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123036482.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216413058U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
贾俊生高波杜军
申请人 ：
苏州锐杰微科技集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金山东路78号一幢Z101室
代理机构 ：
北京创赋致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
邱晓宁
优先权 ：
CN202123036482.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/04 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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