嵌件注塑柔性电路板组合结构、含该结构工件、保压治具
授权
摘要
本实用新型提供嵌件注塑柔性电路板组合结构、含该结构工件、保压治具，该结构中，包括柔性电路板和辅件，所述柔性电路板上设有第一配合部，所述辅件上设有第二配合部，所述辅件通过所述第一配合部和所述第二配合部之间的配合可拆卸地固定至所述柔性电路板上，且所述柔性电路板和所述辅件之间涂设有胶水，所述柔性电路板和所述辅件之间通过可拆卸连接和胶粘相协同的方式固定连接。由此，通过采用胶粘和卡接相协同的配合方式，本实用新型能提供一种嵌件注塑柔性电路板组合结构，该结构包括具有刚性的辅件，在嵌件注塑中能抵抗合模压力，且辅件与柔性电路板之间的结合力强，装配精度可靠，能提高柔性电路板嵌件注塑的良率，从而降低时生产成本。
基本信息
专利标题 ：
嵌件注塑柔性电路板组合结构、含该结构工件、保压治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123071579.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216752212U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
郑晗
申请人 ：
浙江智柔科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区大桥镇亚太路705号3FA03-06-29
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙燕娟
优先权 ：
CN202123071579.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 B29C45/14
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
