一种高集成度新型多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高集成度新型多层线路板，包括顶板，所述顶板下方活动安装有放置板，所述放置板下方活动安装有底板，所述顶板上方固定安装有进气框，所述进气框上表面固定安装有进气机构，所述顶板一侧表面固定安装有分气框，所述底板和所述放置板一侧表面均固定安装有通气框，所述顶板、底板和所述放置板下表面均活动安装有绝缘导热板，所述底板一侧的通气框下表面为封闭结构，所述底板和所述放置板上表面接近四角处均开设有球形槽。本实用新型所述的一种高集成度新型多层线路板，能够直接将损坏的单层线路板拆卸，以免将线路板逐层拆卸，加快维修速度，且能快速将线路板散热的热量导出，以免线路板与线路板之间的热量堆积在一起。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度新型多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123145385.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216451594U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
叶龙
申请人 ：
深圳领德电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道稔田社区大洋路90-10号409
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊士昌
优先权 ：
CN202123145385.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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