提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备
授权
摘要
本实用新型公开一种提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备，摄像头模组包括：PCB底座，包括围成第一透光孔的第一侧壁，第一侧壁的第一端固定带有图像传感器的PCB，第二端为呈台阶状的第一结合面，其中第一结合面自PCB底座中心至外周呈台阶状；镜头底座，包括围成第二透光孔的第二侧壁，第二侧壁的第一端固定镜头，第二端呈台阶状的第二结合面，其中第二结合面与第一结合面适配，且第二结合面与第一结合面贴合固定。本实用新型中，增加了第一结合面和第二结合面的贴合面积，也可以通过交错在一起的竖向部分增加PCB底座和镜头底座抵抗横向推力的能力，从而增加摄像头模组的结构强度。
基本信息
专利标题 ：
提升双底座结构强度的摄像头模组及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123162007.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216531498U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王军
申请人 ：
信利光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢飞飞
优先权 ：
CN202123162007.8
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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