一种可切割厚铜散热线路板的激光切割设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种可切割厚铜散热线路板的激光切割设备,包括操作台,所述操作台的下端左右两侧均固定焊接有支撑腿,所述操作台的上端中部设置有限位槽,所述限位槽内滑动连接有横向移动机构,所述操作台的前后两端均固定焊接有侧撑板,两个所述侧撑板之间共同固定焊接有安装板,所述安装板的上端左右两侧均固定焊接有滑条,两个所述滑条之间共同滑动连接有纵向移动机构,且纵向移动机构的下端位于安装板的下方。本实用新型所述的一种可切割厚铜散热线路板的激光切割设备,厚铜线路板固定稳定牢固,切割精准高效,不仅可以对不同厚度的厚铜线路板进行固定,通用性强,还可以实现厚铜线路板不同位置的切割,适用范围广,可推广使用。

基本信息
专利标题 :
一种可切割厚铜散热线路板的激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123206550.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-20
授权号 :
CN216730112U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
杨永平
申请人 :
广东道生一激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市大岭山镇杨朗路309号2栋101室
代理机构 :
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李英华
优先权 :
CN202123206550.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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