一种半导体晶圆烘烤装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆烘烤装置，具体涉及晶圆烘烤领域，包括烘烤箱，烘烤箱的内腔右侧设置有用于烘烤的电热管，电热管的右侧设置有吹风的第一风扇，烘烤箱的左侧设置有抽拉板，抽拉板的顶部一侧固定连接有支撑侧板，抽拉板的顶部设置有用于防止晶圆的载料板。实用新型首先供电箱使电热管自身发热，并通过第一风扇将电热管表面的热气吹到抽拉板的顶部，方便对晶圆进行烘烤，并通过多孔板，使进入抽拉板顶部的热气分布更加均匀，进而使烘干效果更佳，并通过设置的防尘网防止外部空气中的灰尘进入烘烤箱的内部，起到防尘的作用，并通过支撑杆与滑杆的配合，方便对载料板进行支撑限位，进而方便对载料板进行拿取放置。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆烘烤装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123220350.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216563033U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陆金发
申请人 ：
江西安芯美科技有限公司
申请人地址 ：
江西省萍乡市安源区安源工业园电子信息产业园B栋
代理机构 ：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘金凤
优先权 ：
CN202123220350.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
