一种半导体芯片烘烤装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片烘烤装置，包括箱体，箱体前侧左右对称铰接安装有两组同尺寸的箱门，箱体内壁底部左右对称连通安装有两组同尺寸的排气管，箱体两侧对称开设有两组同尺寸的第一通槽，每组第一通槽内侧均可拆卸安装有电阻加热丝，每组第一通槽外侧均可拆卸安装有安装架，每组安装架均可拆卸安装有多组同型号的送风机，箱体底部可拆卸安装有电机，箱体内部转动安装有转轴。本实用新型通过电阻加热丝加热空气，送风机将热空气送入至安装框体内部，由于半导体芯片处于旋转状态，有利于半导体芯片烘烤的均匀性，防止半导体芯片静止烘烤时发生烧坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片烘烤装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021112051.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212720513U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李双玉
申请人 ：
涌明科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇泾商路99弄3023号306室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN202021112051.0
主分类号 ：
F26B5/08
IPC分类号 ：
F26B5/08 F26B11/18 F26B21/00 F26B23/06 F26B25/12 H01L21/67
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B5/00
不需要使用加热方法干燥固体材料或制品
F26B5/08
用离心处理
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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