一种防止FPC反离型的压合治具
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摘要
一种防止FPC反离型的压合治具，包括矩形的治具板，治具板上设有钢片凹槽，钢片凹槽包括用于放置柔性电路板的第一钢片的第一凹槽，第一凹槽与第一钢片的形状吻合，第一凹槽的深度等于第一钢片的厚度，钢片凹槽还包括用于放置柔性电路板的第二钢片的第二凹槽，第二凹槽与第二钢片的形状吻合，第二凹槽的深度等于第二钢片的厚度，钢片凹槽还包括用于放置柔性电路板的第三钢片的第三凹槽，第三凹槽与第三钢片的形状吻合，第三凹槽的深度等于第三钢片的厚度，第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的相互间的第一位置关系与柔性电路板上的第一钢片、第二钢片和第三钢片的相互间的第二位置关系相同。可增加双面胶与柔性电路板和钢片粘贴的紧度，避免反离型。
基本信息
专利标题 ：
一种防止FPC反离型的压合治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123252532.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216401893U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
王步高徐汇聂海波杜俊顺王正兵柳凯王进杨立蒙春玲陈莲李有军汤宇亮夏朋
申请人 ：
深圳市蓝特电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园第九幢
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
何子扬
优先权 ：
CN202123252532.9
主分类号 ：
B65B17/00
IPC分类号 ：
B65B17/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B17/00
包装物件或物料的其他机械、装置或方法
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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