一种电极带锡点的正装晶片
授权
摘要
一种电极带锡点的正装晶片，包括衬底、N型层、发光层、P型层、第一绝缘层、ITO层、第二绝缘层以及两个电极焊盘，电极焊盘的上表面设置有凹槽，所述凹槽中设置有若干锡点。能够提高电极焊盘与键合线的之间焊接的稳固性，避免发生虚焊死灯现象。
基本信息
专利标题 ：
一种电极带锡点的正装晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123263933.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216648341U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
罗鉴黄巍林德顺翁平杨永发
申请人 ：
鸿利智汇集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
代理机构 ：
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王拯文
优先权 ：
CN202123263933.4
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/62
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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