一种全自动集成电路排片排料一体机
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动集成电路排片排料一体机，属于半导体集成电路塑封技术领域，包括机体，所述机体的底端对称设置有地脚，所述机体的上端中间位置设置有大板本体，所述大板本体的上端设置有上层机架，所述大板本体的上端一侧设置有推杆，所述推杆的一侧设置有升降滑台，所述升降滑台的上端设置有料盒推板，所述料盒推板的一侧设置有上层安全光幕，所述大板本体的上端远离推杆的一侧设置有支撑柱；本实用新型通过推板和抓手配合使用时，并可沿X轴和Y轴自由移动，保证排片工作的效率，提高工作质量，保证生产效率，同时设置有抓手对料饼进行排放，节约人力资源，保证使用效果，提高设备使用的便利性。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动集成电路排片排料一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123319148.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216413033U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
汪治勇章青春唐志强
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
北京汇彩知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋春妮
优先权 ：
CN202123319148.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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