一种激光打孔机的上下料机构
授权
摘要
本实用新型涉及激光打孔机技术领域,具体涉及一种激光打孔机的上下料机构,包括工作台,工作台设置有上下料工位、打孔工位、用于承载被打孔工件的载物台和带动载物台移动的移位驱动机构,打孔工位的上方设有振镜激光头;工作台两侧分别设有叠料机构;上下料工位的上方设有送料机构,送料机构包括龙门架、滑轨、滑座和悬架梁,滑轨通过龙门架横向布置于上下料工位的上方,滑座可滑动地配合于滑轨,悬架梁固定于滑座,悬架梁的两端部分别设有真空吸附模组;龙门架还设有用于驱动滑座往复运动的送料驱动机构,以带动两个真空吸附模组在上下料工位和对应的叠料机构之间往复运动。实现循环工作,实现自动上下料,节省了人力搬运上下料工作,提高工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种激光打孔机的上下料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123328550.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216730138U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
蔡锦发李成彬谭兴琛梁耀中
申请人 :
东莞市海珀科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区寿昌路5号1栋107室
代理机构 :
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭佳
优先权 :
CN202123328550.0
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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