半导体激光模块(高亮度蓝光)
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:半导体激光模块(高亮度蓝光)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品为一种高亮度蓝光半导体激光模块,可用于各种金属的焊接,特别是对于有色金属、高反材料,例如铜的焊接。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
基本信息
专利标题 :
半导体激光模块(高亮度蓝光)
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202130566085.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-30
授权号 :
CN307244912S
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
吴茂冬韩金龙牛增强
申请人 :
江苏联赢激光有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市溧阳市泓叶路88号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202130566085.0
主分类号 :
15-09
IPC分类号 :
15-09
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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