一种半导体激光模块
专利权的终止
摘要
本实用新型属于半导体激光应用领域，涉及一种用于激光脱毛治疗仪的一种高功率半导体激光模块及其应用实例。一种高功率半导体激光模块，由半导体激光单bar模块、AlN热沉、水冷却热沉、导电电极和水冷热沉支架焊接成内心，外部设置外壳和连接装配板构成。本实用新型采用一种低成本，高稳定性的方案，大大降低了上述高功率半导体激光模块的使用要求和成本并提高了使用寿命。同时由于TEC制冷的作用，是的石英晶体的问题在10～15度之间，与人体贴合后，不会刚到激光对毛囊的烧灼所带来的痛感，达到无痛，永久脱毛的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920799988.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-30
授权号 ：
CN210245951U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
陈春芳
申请人 ：
南昌大学
申请人地址 ：
江西省南昌市东湖区红谷滩新区学府大道999号
代理机构 ：
南昌青远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张以标
优先权 ：
CN201920799988.0
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 A61B18/20
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01S 5/024
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20210530
申请日 : 20190530
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20210530
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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