本发明公开了一种图案化金属层表面抛光方法，属于微波元器件技术领域，其步骤包括：先将光敏型聚酰亚胺旋涂在硅片上图案化金属层表面，填充并覆盖整个Au图案化金属层；升温固化聚酰亚胺层；在聚酰亚胺层上表面涂覆一层光刻胶层；对光刻胶层进行刻蚀抛光，将光刻胶层全部刻蚀，得到表面平整的聚酰亚胺层；对聚酰亚胺层继续进行刻蚀，使漏出部分厚度较高的图案化金属层图案；对表面凸出的金属层图案进行磨抛，至金属层图案与聚酰亚胺上表面平齐；去掉金属层图案间隙填充的聚酰亚胺；本发明可以明显提高硅基MEMS环行器/隔离器键合之前的Au微波电路图案的平整度和粗糙度，增加键合工艺强度，提高器件的结构强度，提高每片晶圆的良品率。