在图案化衬底上形成钌金属层的方法
专利权的终止
摘要
一种形成钌金属层(560)的方法(300)，包括：在沉积系统(1，100)的处理室(10，110)中提供图案化衬底(25，125，500)，其中所述图案化衬底(25，125，500)包含一个或更多个过孔或沟槽或其组合；在原子层沉积工艺中将第一钌金属层(540)沉积在所述衬底(25，125，500)上；在热化学气相沉积工艺中将第二钌金属层(550)沉积在所述第一钌金属层(540)上。经沉积的钌金属层(560)可以用作扩散阻挡层和/或电镀用种子层。
基本信息
专利标题 ：
在图案化衬底上形成钌金属层的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142670A
申请号 ：
CN200680008623.7
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2006-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松田司
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李剑
优先权 ：
CN200680008623.7
主分类号 ：
H01L21/768
IPC分类号 ：
H01L21/768 C23C16/02 H01L23/532 C23C16/455 C23C16/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/71
限定在组H01L21／70中的器件的特殊部件的制造
H01L21/768
利用互连在器件中的分离元件间传输电流
法律状态
2016-04-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101654740257
IPC(主分类) : H01L 21/768
专利号 : ZL2006800086237
申请日 : 20060221
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150221
号牌文件序号 : 101654740257
IPC(主分类) : H01L 21/768
专利号 : ZL2006800086237
申请日 : 20060221
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20150221
2009-07-15 ：
授权
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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