一种芯片级底部填充胶及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种芯片级底部填充胶及其制备方法,按照质量份计,包含:环氧树脂10~30份;固化剂5~25份;增韧填料45~75份;其中,增韧填料为以球形无机颗粒为核,以硅烷偶联剂对其表面改性后,接枝增韧剂的复合粒子;优选地,所述硅烷偶联剂选自具有式(1)所示的化合物中的一种或多种。本发明以球形无机颗粒作为“载体”实现填料和增韧剂在环氧树脂基体中的均匀分散,以无机颗粒作为应力承载的骨架,诱导并传递应力,通过表面接枝的增韧剂将应力分散,在不损失强度的同时显著提高断裂韧性,同时抑制增韧剂在底填析出分相。本发明提供的填充胶填充芯片后在1000次‑45~125℃的冷热循环中无裂纹产生,具有较高的可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种芯片级底部填充胶及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114479733A
申请号 :
CN202210013127.1
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李刚杨媛媛朱朋莉彭韬孙蓉
申请人 :
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 :
北京市诚辉律师事务所
代理人 :
范盈
优先权 :
CN202210013127.1
主分类号 :
C09J163/00
IPC分类号 :
C09J163/00  C09J11/04  C09J11/08  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂;基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20220106
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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