一种芯片级底部填充胶及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片级底部填充胶及其制备方法，按照质量份计，包含：环氧树脂10～30份；固化剂5～25份；增韧填料45～75份；其中，增韧填料为以球形无机颗粒为核，以硅烷偶联剂对其表面改性后，接枝增韧剂的复合粒子；优选地，所述硅烷偶联剂选自具有式(1)所示的化合物中的一种或多种。本发明以球形无机颗粒作为“载体”实现填料和增韧剂在环氧树脂基体中的均匀分散，以无机颗粒作为应力承载的骨架，诱导并传递应力，通过表面接枝的增韧剂将应力分散，在不损失强度的同时显著提高断裂韧性，同时抑制增韧剂在底填析出分相。本发明提供的填充胶填充芯片后在1000次‑45～125℃的冷热循环中无裂纹产生，具有较高的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片级底部填充胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479733A
申请号 ：
CN202210013127.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李刚杨媛媛朱朋莉彭韬孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202210013127.1
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J11/04 C09J11/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20220106
申请日 : 20220106
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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