一种片状银钯粉及其制备方法与应用
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种片状银钯粉的制备方法,包括以下步骤:1)以去离子水为溶剂,加入分散剂,接着加入维生素C作为为溶质,制备还原剂溶液A,所述分散剂为羧甲基纤维素;2)将硝酸银溶液加入到硝酸钯溶液中,配置成含银钯溶液B;3)配置pH为0.6~1.1的硝酸溶液,将其作为底液C;4)将还原剂溶液A与含银溶液B同时加入底液C中进行反应,反应完成后,清洗制得的银钯粉,烘干后即得。本发明在银粉制备过程中,加入了硝酸钯,制备得到的银钯粉能够抑制阴离子迁移,相较于银粉具有更为稳定的导电性能;且调节了银钯粉的成核方式,获得了片状的银钯粉,片状的粉能够更好的密实堆积,减少烧结过程中孔洞的产生,使电阻更小。

基本信息
专利标题 :
一种片状银钯粉及其制备方法与应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114360810A
申请号 :
CN202210017343.3
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
卢红林梁鹏吴杰朱俊杰
申请人 :
成都市天甫金属粉体有限责任公司
申请人地址 :
四川省成都市新津县金华镇清云南路92号
代理机构 :
成都君合集专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何巍
优先权 :
CN202210017343.3
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00  H01B1/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20220107
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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