本发明提出了一种电子器件无损开盖及封装测试再利用方法和系统。所述电子器件为带有封装结构的集成芯片，所述方法包括：在芯片的封装上表面标记溶剂腐蚀区域；利用去封装溶剂将所述溶剂腐蚀区域对应的封装上表面进行腐蚀，获得腐蚀孔洞；其中，所述去封装溶剂为现有去封装常用去封装溶剂；以所述腐蚀孔洞为基准，利用夹持工具和剥离工具以未腐蚀的封装上表面为夹持点，揭开所述芯片的封装结构的上盖；对所述集成芯片的内部电路部分进行性能测试和故障修复，在所述集成芯片修复后对所述集成芯片进行封装。所述系统包括与所述方法步骤对应的模块。