笔记本铝壳激光焊接结构和激光焊接系统的控制方法
公开
摘要
本发明公开一种笔记本铝壳激光焊接结构和激光焊接系统的控制方法，其中，笔记本铝壳激光焊接结构，包括壳体与连接片，本发明技术方案通过连接片紧贴壳体，结合连接片的边缘与壳体进行焊接，形成固溶体，使得连接片与壳体之间连接的更加牢固，防止连接片与壳体之间连接的开裂，降低了电脑因为开胶而造成返修或报废的可能，便于止损，连接片与壳体之间能够通过激光直接焊接，节省了连接材料，降低了成本，同时直接通过激光焊接，简化了连接片与壳体之间连接的工作步骤，提高了生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
笔记本铝壳激光焊接结构和激光焊接系统的控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114289870A
申请号 ：
CN202210041480.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨建华黄健
申请人 ：
深圳宝龙达信息技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区光明高新产业园观光路以南、邦凯路以西邦凯科技工业园4#厂房五层5C104
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
王韬
优先权 ：
CN202210041480.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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