一种抗应变干扰型本征可拉伸压力传感阵列及其制备方法
公开
摘要
本发明提供了一种抗应变干扰型本征可拉伸压力传感阵列及其制备方法，所述本征可拉伸压力传感阵列包括：由上到下依次固定排列的上封装层、图案化电极和柔性基底，所述上封装层与柔性基底为同质低模量的可拉伸材料，所述图案化电极为高模量的可拉伸导电材料，本发明通过器件模量异质结构的设计，使器件面内应变产生重新分布，器件的拉伸形变主要集中在传感阵列之间的低模量区域，而高模量的传感区域并未产生明显的几何形变，从而维持传感区域物理特性的稳定。研制的压力传感阵列能够独立于拉伸应变的干扰准确传感法向压力。该传感阵列具有良好的可穿戴性、适应性与可拓展性，在可穿戴电子器件、人机交互与人工智能等领域具有重要应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种抗应变干扰型本征可拉伸压力传感阵列及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563112A
申请号 ：
CN202210068018.X
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张跃徐良旭廖庆亮赵璇高放放荀晓晨李琪赵浩然苏兆洋
申请人 ：
北京科技大学
申请人地址 ：
北京市海淀区学院路30号
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳野
优先权 ：
CN202210068018.X
主分类号 ：
G01L1/00
IPC分类号 ：
G01L1/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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