本发明公开了一种灵敏度及量程可调的法珀加速度敏感芯片及加工方法，包括上层盖板、弹簧质量结构、下层底板，所述弹簧质量结构通过阳极键合工艺与所述上层盖板和所述下层底板固定连接形成法布里珀罗腔。所述上层盖板的下表面和所述下层底板的上表面腐蚀有正方形腔体，并在其表面制作有第二环形驱动电极和第二增反膜；所述弹簧质量结构由固定框架、质量块、弹簧支撑梁、第一环形驱动电极、第一增反膜、连通电极、绝缘槽组成；所述质量块通过所述上层盖板和所述下层底板的垂直互通电极实现与外界的电连接；通过对所述垂直互通电极施加合适的电压，可以使所述质量块在静电力的作用下发生位移，进而实现对所述法珀加速度敏感芯片灵敏度及量程的调控。