LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法，涉及半导体光电器件测试领域。该抽检方法包括：S1：根据电极形成的批次对晶圆进行分类，得到分类后的多个晶圆组；S2：对每组晶圆组进行抽样并标记，以在每组晶圆组中抽出一个或多个标记晶圆；S3：对标记晶圆进行测试分选；并在每个标记晶圆中抽出一个或多个标记晶粒；S4：对标记晶粒的电极粘附性进行测试。本发明实现了晶圆、晶粒的自动选定、取样，大幅度提升了取样效率和准确性；同时也有效避免了漏检，避免不合格的风险片流出。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片电极粘附性的抽检方法及分选方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551266A
申请号 ：
CN202210098321.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黎银英彭凌何德义李进
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
王建宇
优先权 ：
CN202210098321.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
