一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置，包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。本实用新型的装置通过送线机构和劈刀将焊线固定在电极的同时，通过拉钩拉住电极之间的焊线，并通过拉力计来测试电极拉力的大小，操作简单，焊线和检测同时进行，效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922058156.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210805704U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
余金隆庄家铭
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201922058156.6
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L33/62 G01N19/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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