热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置
专利权的终止
摘要
一种热粘附体剥离方法，其中将粘附到具有含发泡剂的可热膨胀层的可热剥离压敏粘结剂片材的粘附体的一部分通过部分加热该可热剥离压敏粘结剂片材选择性地自压敏粘结剂片材剥离，其中该方法包括在可热剥离压敏粘结剂片材的可热膨胀层不膨胀的温度下预先加热要剥离的粘附体的粘着点，然后在可热膨胀层膨胀的温度下加热粘附体在可热剥离压敏粘结剂片材中的粘附点，由此选择性地剥离该粘附体。
基本信息
专利标题 ：
热粘附体剥离方法和用于热粘附体剥离的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1787169A
申请号 ：
CN200510129477.0
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
土井知子下川大辅有满幸生
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
宋莉
优先权 ：
CN200510129477.0
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2016-01-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101644375351
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101294770
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20141209
号牌文件序号 : 101644375351
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101294770
申请日 : 20051209
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20141209
2009-06-24 ：
授权
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100505149C.PDF
PDF下载
2、
CN1787169A.PDF
PDF下载
