一种与TCO透明导电膜层的接触电阻率低的导电银胶组合物
授权
摘要
本发明提供一种导电银胶组合物，按重量百分数计，所述导电银胶组合物包括：83‑93wt.%的银粉，0.1‑15wt.%的银化合物，0.5‑10wt.%的环氧树脂，0.5‑10wt.%的柔性化合物，0.1‑10wt.%的固化剂，0.5‑5wt.%的稀释剂，以及0.01‑1wt.%的助剂；其中，所述银化合物可在不超过220℃的温度下发生热分解形成单质银粒子。本发明的导电银胶组合物能够用于印制HJT太阳能电池副栅，具有接触电阻率低、体积电阻率低、印刷性优良、细线塑性好、转换效率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种与TCO透明导电膜层的接触电阻率低的导电银胶组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114121339A
申请号 ：
CN202210104124.9
公开（公告）日 ：
2022-03-01
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
CN114121339B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
沈远征苏亚军赵科良王大林张亚鹏黄超锋张嘉宁卢盈志常明强赵刚
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
辛元石
优先权 ：
CN202210104124.9
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01L31/0224 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2022-03-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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