一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置
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摘要

本申请提出一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置,属于集成电路设计领域,方法包括:针对集成电路版图设计文件中的每个焊盘,搜索焊盘的中心所在的版图多边形;判断版图多边形的类型,如果版图多边形为覆铜多边形,则采用第一规则确定焊盘的尺寸以及焊盘对应的隔离垫片的尺寸;如果版图多边形为绝缘多边形,则采用第二规则确定焊盘的尺寸以及焊盘对应的隔离垫片的尺寸。所述装置包括:集成电路版图读取模块、网络获取模块、最小距离计算模块、多边形类型判断模块、第一规则模块、第二规则模块;本申请精确地确定了集成电路版图的焊盘及隔离垫片的尺寸大小,自动纠正矛盾的冗余设计,快速准确的改进超大规模集成电路的设计缺陷。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114117998A
申请号 :
CN202210104275.4
公开(公告)日 :
2022-03-01
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
CN114117998B
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
王芬
申请人 :
北京智芯仿真科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区农大南路1号院5号楼306室
代理机构 :
北京星通盈泰知识产权代理有限公司
代理人 :
李筱
优先权 :
CN202210104275.4
主分类号 :
G06F30/392
IPC分类号 :
G06F30/392  G06F30/394  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局,例如,分区或放置
法律状态
2022-04-29 :
授权
2022-03-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/392
申请日 : 20220128
2022-03-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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