PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板
授权
摘要
本发明公开了一种PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板，PCB焊盘宽度的确定方法，包括步骤：确定PCB板的介质层厚度H和PCB板的铜厚T1，确定连接器的针脚的厚度T2；根据公式计算焊盘的宽度W。根据PCB板的铜厚T1以及连接器的针脚的厚度T2两者的尺寸确定焊盘的宽度，如此确定的焊盘宽度W小于铜皮走线的宽度W0，以使焊盘与连接器的针脚连接部分的阻抗更合适，减少对高速信号的质量影响。
基本信息
专利标题 ：
PCB焊盘宽度的确定方法及PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112203405A
申请号 ：
CN202011155834.1
公开（公告）日 ：
2021-01-08
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN112203405B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
羊杨
申请人 ：
恒为科技（上海）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区陈行公路2388号8号楼6楼
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王欢
优先权 ：
CN202011155834.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/00
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法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-01-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20201026
申请日 : 20201026
2021-01-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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