一种用于压接型IGBT模块压力平衡夹具
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于压接型IGBT模块压力平衡夹具，包括：支架，支架上滑动安装有均压板，且均压板纵向设置两个，均压板之间通过压力传感器相连接，支架内部上下两端分别通过液压装置和位移补偿装置与均压板相连接，两个均压板的相对面分别设置有散热汇流装置，两个散热汇流装置夹持固定压接型IGBT模块。具有调节不平衡压力的功能，该装置根据上下均压板之间对应位置的压力传感器所示数字，对不平衡的压力进行调节，通过压力传感器与液压装置一一对应并且电连接，能够做到单一点位的单独控制，四个压力传感器示数可表示四个方向上施加压力的大小，液压装置根据对应方向的压力传感器的示数，进行压力的调节，使压接型IGBT模块的压力平衡。
基本信息
专利标题 ：
一种用于压接型IGBT模块压力平衡夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446902A
申请号 ：
CN202210107019.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安彤张亚昆周瑞秦飞
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李瑞雨
优先权 ：
CN202210107019.0
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/473 H01L23/50 F16F15/04 G01L5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
