一种改善压合板厚超差的背钻制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明适用于印制电路板背钻加工领域，提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。
基本信息
专利标题 ：
一种改善压合板厚超差的背钻制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531781A
申请号 ：
CN202210126638.4
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
莫崇明吴益平韩勇军
申请人 ：
深圳崇达多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭海民
优先权 ：
CN202210126638.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220210
申请日 : 20220210
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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